2017年4月3日、中国のファクトリーオートメーション情報サイト・工控網が、中国は半導体分野では日本に遅れをとっているとする記事を掲載した。

中国は科学技術の発展にともない、高速鉄道や原子力発電所などの分野で核心技術を獲得するようになったものの、半導体製造装置の分野ではまだ遅れている。この面では日本や米国にリードされているのが現状だ。

特に日立の半導体製造装置の精度は極めて高く、インテルが優れたサプライヤーを表彰するサプライヤー・コンテニュアス・ クオリティー・インプルーブメント（SCQI）やプリファード・クオリティー・サプライヤー（PQS）に日立関連の会社が入っていることがそれを証明しているとした。表彰された企業には日立のほかにも多くの日本企業が含まれている。

CPUの製造には多くの設備と材料が必要だが、その多くの材料に技術的な極めて高い壁が存在しており、半導体材料企業は半導体業界の中でも重要な位置を占めている。

この面で日本は、シリコンウエハー、フォトマスク、フォトレジスト、リードフレーム、セラミック板、TAB、COFなど、14種類の重要な材料で50％以上のシェアを占めている。日本は半導体材料業界で世界的にも絶対的かつ長期的な優位性を有している。（翻訳・編集/山中）