2019年3月17日、参考消息は、米政府がファーウェイに圧力をかけていることで、日本の多くのスマートフォン部品メーカーが同社からの受注を増やしていると報じた。

記事は、シンガポール紙・聯合早報の13日付報道を引用。村田製作所がファーウェイから通常時よりはるかに多い注文を受けており、年内に生産を増やすことを決定したと伝えた。

また、IC回路やカメラを提供するローム、京セラや東芝も通常より多い注文をファーウェイから受けたとしている。

そして、ファーウェイは半導体を自社製造する一方で、一部の電子部品はなおも海外から調達する必要があり、その割合は日米両国からほぼ半々だったと説明。米政府がファーウェイへの圧力を強めたため、そのバランスが崩れ、日本企業が多くのパイを獲得する状況になっているとする日本メディアの分析を紹介した。

さらに、日本メディアがこれまで再三にわたり「ファーウェイの日本における存在感が強まっている」とし、今年増産計画を発表している同社の日本メーカーとの年間取引金額は前年に比べて高まる見込みだと報じてきたことを伝えている。（翻訳・編集/川尻）