2020年7月12日、仏国際放送局RFIの中国語版サイトは、「中国がロケット打ち上げに失敗した原因は、米国が半導体チップの提供を制限しているから」との見方があると伝えた。

記事は、10日に中国北西部の酒泉衛星発射センターから打ち上げられた中国の新型ロケット「快舟11号」が、飛行中に不具合を起こし打ち上げは失敗に終わったと紹介。これは、3月16日発射の「長征7号」、4月9日発射の「長征3号」の失敗したのに続き、今年3度目の失敗だという。

記事は、「中国はこれまでロケットの打ち上げ成功率は非常に高かった」と紹介。「商用衛星打ち上げロケットの長征3号は、67回の発射のうち失敗は初めて発射した時と直近の4月9日のわずか2回だけだった」とし、「なぜ今年に入ってわずか数カ月の間に3度も打ち上げに失敗したのか？。失敗したロケットは型も性能も異なるロケットだが、どこに問題があったのだろうか？」と疑問を投げ掛けた。

その上で、連続3回失敗したことで中国のネットユーザーからは「米国が半導体チップを封鎖したことが原因ではないか」との声が出ていると説明。打ち上げに2回失敗した時点ですでにこの見方が出ていたのだという。あるネットユーザーは、短期間で失敗が連続することは中国の宇宙開発史上「極めてまれ」なことであるため、「宇宙分野のハイテク部品の中でも半導体チップは最も重要な部品。もしかしたら米国の半導体チップがなかったことが原因ではないか」と指摘したという。

こうした声について記事は、「中国人が半導体チップに注目するようになったのは、米国がZTEに対して制裁を加え始めた時から。今年に入って米国は、華為技術（ファーウェイ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）に対する制裁を宣言しており、ファーウェイへの半導体供給が止まってから、中国では半導体業界への危機感が高まり、中国の半導体業界は遅れているという現実を認識するようになった」と伝えた。

一方で、「中国がロケットの打ち上げに3回失敗したことが半導体チップと関係があるかどうかは、専門家による結論を待つ必要がある」と指摘。一部の専門家からは、「ロケットの軌道計算と姿勢制御システムには大量のCPUとセンサーが必要だが、失敗の原因は複雑であり、材料や燃料、エンジンと関係があるかもしれず、管理と関係があるのかもしれない」との見方があるとも伝えている。（翻訳・編集/山中）