仏紙ル・モンド（電子版）は11日、「台湾の干ばつ、マイクロチップ生産への新たな脅威」とする記事を掲載した。中国国営新華社通信系の参考消息が12日、その内容を要約して次のように伝えている。

台湾では昨年夏に台風が到来しなかったことを受けて貯水量が最低水準にまで減少し、乾季は5月まで続く。これが半導体業界のリスクを増加させている。

水不足が課題となっている。多くのダムで貯水率が20％を割り込んでいる。人々は節水を余儀なくされているが、その最前線にあるのが半導体業界だ。水は半導体の製造工程で大量に使われる。世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1日に15万6000トンの水を消費している。主に米アップル向けのチップを製造している同社は、86％の水を再利用できると主張しているが、それでも1日当たり3万7000トンの水が必要で、輸送業者にタンクローリーで水を配達させていたほどだ。この措置は、業界内の他のプレーヤーにも採用されている。

こうした配達のおかげで、生産活動は今のところ正常に行われている。アナリストは「台湾のチップメーカーはしばらくの間フル稼働してきた。現時点で、生産の中断は観察されていない。政府は新竹の工業区に井戸を掘る計画を立てているが、環境問題があり、最初に影響調査を行う必要がある」としている。（翻訳・編集/柳川）