2021年12月8日、米華字メディア多維新聞は、中国の半導体技術の急発展が欧州の安全リスクになるとの報告が専門家から発表されたと報じた。

記事は、独非営利シンクタンクStiftung Neue Verantwortung（SNV）のヤン・ペーター・クライナンス氏と、独シンクタンク・メルカトル中国問題研究所（MERICS）のシニアアナリスト、ジョン・リー氏が報告書を発表し、その中で「この20年、コンピューターの半導体チップのバリューチェーンから家電製品、自動運転車などの基本技術に至るまで、欧州は中国への依存をますます強めており、国の安全保障、技術競争力、サプライチェーンの強さといった面で潜在的なリスクが生まれている」評したことを伝えた。

そして、半導体サプライチェーンの不足、米中間の技術競争激化という地政学的問題の中で、EUが域内の半導体戦略を制定しており、2030年までに自主開発の最先端半導体チップを設計、製造し、世界の半導体市場シェア20％を獲得することを目指すとしている。

その上で、両氏が報告書の中で欧州に対し、サプライチェーン中にさらに資金を投じ、組み立て、測定、パッケージングに重きを置くと同時に、域内のスタートアップ企業や大学が半導体チップ設計に注力することを奨励すべきだと呼びかけたと伝えた。

記事はまた、ドイツ、フランスを始めとするEU加盟各国政府は、最先端の半導体チップ工場を誘致する計画を進めていると紹介。現状で最先端の半導体を製造できるのは台湾と韓国のみであり、日本や米国も多額の資金を投じて台湾のTSMCや韓国のサムスン電子による工場建設を誘致していると伝えた。

記事によると、クライナンス氏は地政学と分野のエキスパートで、政治的な側面からの半導体業界の分析によって注目を集めており、リー氏はかつてオーストラリア外務省や国防当局での勤務経験があり、中国問題の専門家だという。（翻訳・編集/川尻）