2022年8月15日、独ドイチェ・ヴェレは、米国が半導体分野の新たな輸出管理規則を設けたことで、中国の半導体チップ産業は再び「首を締められることになる」と報じた。

記事は、米商務省が12日、新たな対中輸出管理規制を発表し、15日に発効したと紹介。国の安全を守ることが目的とされた今回の新たな規制では、全周ゲート型トランジスタ（GAAFET）搭載の集積回路（IC）開発に必要な設計自動化（EDA）ソフトウェア、ダイヤモンドと酸化ガリウムに代表されるウルトラワイドバンドギャップ半導体材料、ガスタービンエンジンに用いる圧力利得燃焼（PGC）技術の3項目が対象となっており、中でもEDAソフトウェアについては「規制が行われれば、中国の先進的なチップ開発が滞る」と注目されていたと伝えた。

そして、EDAは非常に大規模なICチップの設計、検証を行うソフトウェア技術であり、チップ自体の設計から関連設備の開発やチップの最終的な製造に至るまでの全工程において欠かせないものであると解説。GAAFETは2ナノメートルプロセス技術で採用される主流のアーキテクチャーであり、先進的なチップ製造に不可欠なセクションだと説明している。また、大多数の中国のチップ設計企業は海外製のEDAソフトウェアを依然として使用しており、EDAソフトウェア市場はシノプシス、ケイデンス、シーメンスEDAの米国系3大企業が世界シェアの78％を獲得し、中国市場では95％のシェアとなっていることを伝えた。

その上で、中国はさまざまな分野で国産品への置き換えを推進しているものの、中国のEDAソフトウェア企業が「3巨頭」に肩を並べるには長い時間が必要であると指摘。現在中国の半導体メーカーはGAAFETを用いない5ナノ、7ナノプロセスを主戦力としているため、今回の米政府の措置による短期的な影響は少ないものの、今後韓国・サムスン電子や台湾・TSMCがGAAFETアーキテクチャーで中国企業と提携を行おうとする際に規制措置による制約を受けることになるとした。（翻訳・編集/川尻）