2022年7月10日、騰訊科技は、台湾の電子機器製造大手富士康（フォックスコン）がインドでの合弁事業から撤退することを発表したと報じた。

記事は、フォックスコンが10日、インドの資源企業ベダンタとの間で昨年締結した、モディ首相の地元であるグジャラート州に半導体とディスプレイ製造の合弁会社を設立する投資総額195億ドル（約2兆8000億円）の合弁事業から撤退を発表したと紹介。インドが経済戦略の最優先課題としている国産チップ製造計画への影響は避けられず「モディ首相の半導体の夢が大打撃を受けた」と伝えた。

また、撤退の具体的な理由についてフォックスコンが明らかにしていないとした上で、これまでに両社による合弁プロジェクトは欧州のチップメーカーSTマイクロエレクトロニクスとの提携交渉が行き詰まり、遅々として進んでいないと報じられていたことを指摘。インド政府がSTに合弁会社の株式保有など深い関わりを求める一方で、ST側の関心は薄く、交渉は暗礁に乗り上げたままだとした。

記事は、インドは自国の半導体市場規模が26年に630億ドル（8兆9000億円）にまで拡大すると見込んでおり、モディ首相が21年に半導体・ディスプレイ企業誘致に向けた100億ドル（約1兆4000億円）の助成計画を打ち出したと紹介。これまでにフォックスコンのほか、タワーセミコンダクターを技術パートナーに持つ国際コンソーシアムのISMC、シンガポールを拠点とするIGSSベンチャーズがそれぞれ名乗りを挙げたものの、投資総額30億ドル（約4200億円）のISMCプロジェクトはタワーがインテルに買収されたことで頓挫し、同じく投資総額30億ドルのIGSSプロジェクトも中断していると伝えた。（翻訳・編集/川尻）