2024年7月12日、台湾メディア・自由時報は、台湾と日本の大学が半導体イノベーション協力関係を結ぶと報じた。

記事は、台湾・成功大学の沈孟儒（シェン・モンシュー）学長と東京工業大学の益一哉学長、台湾国家実験研究院半導体センターの侯拓宏（ホウ・トゥオホン）主任が11日に開かれた「2024年台日新世代異質整合技術フォーラム」の中で、人工知能（AI）時代の技術発展ニーズに対応すべく「新世代半導体イノベーション連盟」を設立したと紹介した。

そして、成功大学が「シリコンウエハーの縮小技術はほぼ物理的な限界を迎えつつあり、先進封入の異質整合が半導体技術発展における重要なカギになっている」とした上で、先進的な半導体製造工程とサプライチェーンを持つ台湾と、材料や設備の面で強みを持つ日本の機関が協力し、研究者が相互補完し合うことにより、産業技術のブレークスルーを加速し、日台双方が半導体分野で世界をリードし続けることになるとの見解を示したことを伝えた。

また、東工大の益学長が台湾の半導体産業に高い競争力と影響力が備わっているとの認識を示した上で、台湾との協力を通じて未来の技術と産業の持続的な進歩が促進されるとしたほか、父親が台湾で生まれて10年余り生活していたことから台湾に対して特別な感情を持っていることを明かしたと紹介している。

さらに、候氏が「先進封止は次世代通信や高効率な演算、スマートIoTなどへの半導体応用のカギであり、これまでの協力を踏まえた上で三者がさらなる技術協力の可能性を模索したい。日本の優れた半導体設備や材料を取り入れ、台湾の産学研チームとリソースを共有して、技術の開発や実証にかかる時間を短縮したい」とコメントしたことを伝えた。（翻訳・編集/川尻）