elexcon2024深セン国際エレクトロニクス展が27日、広東省深セン市の深セン会展センター（福田）で開幕した。400社を超える出展企業が組み込み型AI（人工知能）、ストレージ技術、車載用チップ部品、スマートセンサー、オープンソースCPUコア「RISC-V」、大規模回路を個片化する「チップレット」、化合物半導体の「SiC」と「GaN」、貫通穴付ガラス基板（TGV）など、注目を集める一連の技術とエコ環境を展示している。

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会場には、AIチップ、組み込みプロセッサー/マイクロコントローラー（MCU）/マイクロプロセッサー（MPU）、ストレージ、スマートセンサーなどの技術と1000点近い製品が勢ぞろいし、テクノロジー愛好家のお祭りになっている。（提供/人民網日本語版・編集/KS）