パナソニックが半導体パッケージ/モジュール向け基板材料で中国・台湾の事業強化、その他

Record China 2018年12月14日(金) 8時20分

パナソニックは半導体パッケージやモジュール向け基板材料「メグトロンジーエックス」の中国・北東アジア地域での生産および開発機能を強化する。

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